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陶瓷基板（及金屬氧化物）金屬化技術

發(fā)布時間：2019-07-05 瀏覽次數：0

目前二代和三代半導體芯片（功率和功能芯片）都需要陶瓷作為基板，同時很多微波發(fā)射器件也需要鐵氧體的金屬氧化物作為基板，

需要用各種陶瓷基板和芯片及其管殼釬焊接在一起，就需要進行（及金屬氧化物）金屬化。

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